铜自动等离子抛光机价格-八溢-等离子抛光机价格

铜及铜合金

常见类型：纯铜（紫铜）、黄铜（Cu-Zn 合金）、磷青铜（Cu-Sn-P 合金）。

适配原因：铜材质导电性优异，易与等离子体产生稳定的电化学反应，抛光后能快速呈现高光泽度，且对铜的延展性影响，避免机械抛光导致的变形。

典型应用：电子接插件（铜针、端子）、五金饰品（黄铜手镯）、电气配件（铜排、触点）。

铝及铝合金

常见型号：6061、7075、5052 等工业铝合金，以及纯铝（1060）。

适配原因：铝合金表面易形成氧化层，等离子抛光可选择性去除氧化层中的杂质与微观凸起，同时生成均匀的新氧化膜，解决传统机械抛光 “起粉”“划痕残留” 问题。

典型应用：消费电子外壳（手机中框、笔记本电脑底壳）、航空航天零部件（轻量化结构件）、汽车装饰件（轮毂亮面处理）。

等离子抛光机对金属的适配性，本质取决于两个关键因素：

导电性：需材质具备一定导电性（电阻率＜10?? Ω?m），绝缘金属（如某些金属陶瓷）无法适用；

化学稳定性：材质需能与等离子体 / 电解液发生 “可控的氧化 - 侵蚀反应”，过度活泼（如镁合金，易剧烈反应）或过度稳定（如钨、钼，反应速率过慢）的金属，需定制电解液与工艺参数。

等离子抛光机的材质适配范围以 “中高导电性、中等化学稳定性” 的金属为主，尤其在高精度、低损耗、复杂结构件（如盲孔、缝隙） 的抛光需求中，优势显著。

等离子抛光机的是通过 “电场强化 + 等离子体化学反应” 实现表面整平，具体过程可分为 3 个关键阶段：

电解质活化：将纳米级抛光液（多为弱碱性或中性）溶于水，通入直流电后，抛光液在工件（阳极）与电极（阴极）之间形成稳定的 “电解液 - 蒸气 - 气体” 三层界面，其中蒸气层是反应载体。

等离子体生成：当电压达到临界值（通常 100-300V），工件表面微观凸起处的电场强度被强化（放电效应），蒸气层中的水分子、离子被激发为低温等离子体，具备强化学活性。

可控反应抛光：等离子体与工件表面发生 “氧化 - 侵蚀” 协同反应 —— 微观凸起处优先被氧化形成薄层氧化膜，随后氧化膜被抛光液快速侵蚀；而凹陷处反应速率较慢，终实现 “削峰填谷” 的整平效果，同时在表面形成均匀钝化膜，提升耐腐蚀性。

整个过程无机械接触，避免了传统机械抛光（如砂轮、布轮）导致的工件变形、划痕残留等问题。